Szukaj
Wyszukiwanie zaawansowane

Supply Of Wafer Cutting Equipment Up To 200Mm For The Cea Leti Institute

Prośba o składanie wniosków

Informacja Ogólna
   Lis 4, 2024
   Francuski
   Inne
   opublikowany: Lis 4, 2024

Oryginalny tekst

Fourniture d’un équipement de découpe de wafers d’une taille allant jusqu’à 200mm pour l’Institut LETI du CEA





  A proximité de Grenoble 38000 Isere


  Reste 25 jours - Date de clôture estimée : 29/11/2024  


  Acheteur : CEA Grenoble




Type d'avis : Avis de marché
Type de marché : Européen
Date de publication : 04/11/2024...
Opcje subskrypcji

Podstawowe

Pełne

Firmowe

550 USD/rok

1000 USD/rok

Koszt na żądanie

Kup Kup Kontakt z nami
Proszę zwróć uwagę że to ogłoszenie jest tylko dla twojej informacji.
Postaramy się o najdokładniejsze i najbardziej aktualne informacje dostępne na naszej stronie, ale nie możemy zagwarantować, że wszystkie dostarczone informacje są bezbłędne.
Jeśli masz jakiekolwiek sugestie mające na celu korektę tego ogłoszenia, proszę powiedz nam.